
出典:公益社団法人 日本技術士会「技術士第一次試験 過去問題」
金属の塑性と自由電子、結晶粒径と降伏応力の関係(ホール・ペッチの関係)、加工硬化、疲労破壊の定義に関する空欄補充問題。
金属の変形や破壊に関する4つの記述(塑性の原因、結晶粒径と降伏応力、変形に伴う格子欠陥の増加、疲労破壊の定義)の空欄補充問題。
① 金属の基本: 塑性=自由電子があるので原子がずれても結合が切れない、結晶粒が小さいほど強い、変形が進むと加工硬化、疲労破壊=繰返し負荷による破壊
② ア=自由電子で①②③。ウ=加工硬化で②
③ ②
(A)金属の塑性は、自由電子が存在するために原子の移動が比較的容易で、移動後も結合が切れないことによる。(B)結晶粒径が小さくなるほど、粒界による転位の移動の妨げが増え、降伏応力は大きくなる(ホール・ペッチの関係)。(C)多くの金属は、室温での変形が進むにつれて格子欠陥(転位)が増加し、変形しにくくなる加工硬化を示す。(D)疲労破壊は、繰返し負荷によって引き起こされる破壊である。したがってア=自由電子、イ=小さく、ウ=加工硬化、エ=繰返し負荷の②が正しい。
金属の結合(金属結合)は自由電子によるため、原子がずれても結合が保たれ、塑性変形しやすい。結晶粒が小さいほど強度が高い(ホール・ペッチの関係)、塑性変形で転位が増えると硬くなる(加工硬化)、繰返し負荷で起こる破壊が疲労破壊、という基本事項を押さえる。
キーワード: 金属の塑性、自由電子、結晶粒径、加工硬化、疲労破壊、材料・化学・バイオ