平成27年度 III-5

科目: 専門科目 / 分野: 情報工学部門 / 年度: 平成27年度

III-5 問題画像

出典:公益社団法人 日本技術士会「技術士第一次試験 過去問題」

大きなソフトウェアをいくつかのモジュールに分割して実装するときの、モジュール分割の方針として最も適切なものを選ぶ問題。モジュール間の結合度をできるだけ低くする。

解説

この問題で問われていること

良いモジュール分割の指針(結合度は低く、凝集度は高く)を確認する問題。

解き方

① モジュール分割の基本: 凝集度(モジュール内のまとまり)は高く、結合度(モジュール間の依存)は低く
② ①は時間的強度で凝集度が低い、②凝集度は高くする、③内部データを直接読み書きさせると結合度が上がる。「結合度をできるだけ低く」が⑤
③ ⑤

正解が正しい理由

良いモジュール分割では、モジュール間の依存(結合度)をできるだけ低くして、モジュールの独立性を高め、1つのモジュールの変更が他に及ぼす影響を小さくする。したがって⑤が最も適切である。

各選択肢について

覚えるべきポイント

良い設計=高凝集(機能的強度)、低結合(データ結合)。結合度の強い順に、内容結合>共通結合>外部結合>制御結合>スタンプ結合>データ結合。

キーワード: モジュール分割、結合度、凝集度、情報隠蔽、構造化設計、ソフトウェア設計、情報工学部門

出題履歴

同じ問題が計3回出題されています(平成27年度、令和元年度、令和7年度)。